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去膜液HT-205為印刷電路板去膜専用之添加劑,可有效加強槽液對乾濕膜剝離效果,且不攻擊銅 面與錫層。可配合氫氧化钠使用,也可单独使用,调整不同配槽比例即可.适用外層蝕刻線剝膜段和內 層蝕刻線剝膜段
1. 剝膜速度快,可有效提高產能•
2. 剝除之膜屑細小,能降低夾膜殘銅之異常.
3. 剝除乾膜/油墨後之銅面在足量的水洗後不易氧化。
4. 噴灑式(spray )和浸泡式(dip ),皆可使用.