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HT-316离子清洗剂

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产品介绍 

线路板在生产、成型包装过程中,由于人工、机械及药水污染,容易在金面或锡面上残留手印,金面氧化及在线路缝隙 中残留氯、铵、铜离子;这些污染物特别是离子污染可能会对OSP膜、化银及化锡产生破坏,而造成OSP膜点状氧化 及化银的“断脖子”现象,此现象可能会引起PCB焊接不良的结果。本产品利用其独特配方: 通过溶剂溶解和剥离作用,使其残留的手印,油污及氯离子迅速除掉,而不致于引起后工序的功能缺失及外观不良等现象 

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