欢迎访问广东恒锦通科技有限公司官方网站!客户对每件产品的放心和满意是我们一生的追求,用我们的努力,解决您的烦恼!
Banner
首页 > 行业知识 > 内容

中粗化处理剂配方研究和性能指标

中粗化应用于印制电路板的生产过程,是一种为粗话铜面而设计的一种铜面处理工艺,利用微蚀作用产生一个平均微细的有机金属粗糙表面,微蚀后的铜箔表面柔和和而细致粗糙,能提高与各种化学镀层及干膜之间附着性。

主要成分

目前中粗化添加剂主要由加速剂、稳定剂、缓蚀剂、润湿剂等组成。配以硫酸、双氧水开缸,可得淡粉红色至浅棕色粗糙铜面。

用  途

广泛用于FPC及PCB干膜、油墨以及覆盖膜之前的铜面处理,更利于洗线路的生产;以及用于电镀镍金、化学镍金层的前处理,能够使电镀层结晶更细致,结合力更好,外观更漂亮,进而改进生产良率,降低生产成本。

主要性能

☆ 微蚀后的铜箔表面柔和和而细致粗糙,能提高与各种化学镀层及干膜之间附着性。

☆ 即使微蚀量在0.5um,Ra值也可以达到0.5左右。

☆ 咬蚀量稳定且易控制。

主要技术指标

使用方法

☆开槽浓度:

98%硫酸:5%    

30-35%双氧水:3-5%     

中粗化添加剂:1-2%

☆使用温度:30-35℃

☆粗化时间:50-90s

工艺路线

注意事项

☆ 处理后充分水洗,尽快吹干。

☆ 应避免接触皮肤,防误食、防溅入眼内。