铜面键合剂

产品介绍

HT-628铜面键合剂是专门为线路板制造工艺中线路或防焊工序而特别设计的铜面改性剂.它是替代 以铜面微蚀粗化方式提高附着力（例如硫酸/双氧水型中超粗化微蚀液）的理想产品.具有如下特点： L经药水处理过的铜面形成化学键，能显著提高干膜/湿膜/油墨与铜面附着力。

2. 对铜面基本没有腐蚀，可以降低电镀铜厚度，不会产生含铜废水等.

3. 能显著提高精细线路（HDI）制作良率，改善化镣金、化锡板等油墨容易剥离的缺陷.

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